VIT技術によって、表示に必要な駆動回路を液晶ディスプレイのガラス基板上に集積することで、COG(*1)やCOF(*2) で外付け実装する場合に比べ、外部回路との接続線数を大幅に削減できます。これにより、外部回路との接続ピッチの制約を受けることなく、さらなる高精細化が可能となります。
さらに、液晶ディスプレイをバックライトシステムや外部回路基板を含めたフルモジュールとしてみた場合、実装部品や接続線数の削減により小型化・軽量化・薄型化が図れると同時に、振動や衝撃などへの耐性が向上するというメリットもあります。
将来的には、DC/DCコンバータやコントローラ、インタフェース回路、画像フレームメモリなど、表示に必要な回路をガラス基板上に集積することで、システムのMPUバスラインに直結可能な「Zero Chip DisplayR」の実現を目指しています。

(*1) COG（Chip On Glass）：ICチップをガラス基板に直接実装する方法。
(*2) COF（Chip On Film）：ICチップをフレキシブルフィルム基板に直接実装する方法。

【413ppiの超高精細表示を実現した
2.7型TFTカラー液晶ディスプレイモジュール】

「VIT」は「Value Integrated TFT」の略称です。